东芝携车载电子产品闪耀高交会 半导体业务发展强劲
2015年11月16日-21日，东芝半导体&存储产品公司携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。秉承“智车芝‘芯’，驾驭未来”的主旨，在本次高交会上，东芝以“safetydriving”、“environment”、“infotainment”三大主题，展示了旗下最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。
环保、安全、信息是东芝车载电子的三个主要发展方向，今后，东芝将致力于将其独创的技术活用于这三个应用之中，为其提供相应技术与ag娱乐平台官方网站的解决方案。东芝也希望借此机会，能够全面推动车载产品在中国市场的发展。（tels 赵慧）
