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开启智能未来 东芝尖端技术亮相深圳高交会

2013年11月16日至21日,备受 期待的“第15届中国国际高新 科技成果交易会·电子展” (china hi-tech fair elexcon 2013),在深圳 会展中心举行。东芝集团携最新半导体研发 成果出展,以“mobile”、“home appliance”、 “industrial”、“automotive”和“memory & storage” 五大主题全面解读东芝的创新密码。

在“mobile”移动技术展区,东芝展示了 与数字生活息息相关的transferjet™、nfc、 bluetooth®等实用技术;在面向家庭用户的 解决方案中,东芝白光led照明技术、家电产品的低功耗/静音化电机控制技术、电视 画质改善技术等,都代表了当前各领域的 尖端水准,创造高度智能化的生活空间。 东芝的“memory & storage”展区备受瞩目。 其中,采用了nand闪存的e·mmc™、sd 存储卡、usb、ssd、混合驱动、hdd等产品, 能够满足多样化大容量存储需要,而带有 无线功能的“flashair™ 注1”则彰显技术前瞻性。 除此之外,东芝在“industrial”和“automotive” 主题下同样成果丰硕,引起到场嘉宾和专业 媒体的深入关注。

注1:flashair™是东芝公司的商标。

开启智能未来 东芝尖端技术亮相深圳高交会

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