微焦x射线透视装置系列
tosmicron-sh6000系列（高级型号)
可进行高倍率透视检查的高级检查
可薄层ct摄影
适合范围：电子装置、极小芯片元件、封装基板等
tosmicron-s5000 系列 （标准倾斜型号)
可进行倾斜透视检查的标准倾斜型号
适合范围：电子装置、封装基板等
tosmicron-s4000 系列 (标准型号)
垂直照射的标准型号
tosmicron-ch4000 系列 (简约倾斜型号)
最适合封装基板透视检查的简约倾斜型号
适合范围： 电子设备、封装基板等
tosmicron-c3000 系列 (简约型号)
面向现场的作业型号
适合范围：小型电气、铝零件等
tosmicron-sh6000 系列 （高级型号)
• 特征
| 1. 高放大率 |
x射线几何学倍率最大1200倍 |
| 2. 搭载synchro-tracking |
检查着眼点不会逃离、能所有角度进行检查（60度倾斜、360度旋转） |
| 3. 优越的操作性 |
可用鼠标进行全部操作。通过高精度样品台的组合、可瞬时决定位置 |
| 4. 多样的软件 |
积分处理和对比度强调等的丰富的图像处理。导航图制作、节距传送、检查条件重现等多种功能 |
| 5. 薄层ct |
任意位置都可倾斜观察、ct摄影 |
| 6. 设备加热单元（选项） |
可对bga等的焊锡熔融状态进行实时观察。可保存视频动画 |
• 适合范围
| ic封装内部检查 ： |
芯片的润湿性、封装空洞、bonding线 |
| 封装完成的印刷基板 ： |
焊锡相关检查（bga、csp、芯片元件） |
| 陶瓷、塑料、金属元件 ： |
可检查空洞、裂缝、异物混入等 |
• 图像例
• 规格
| 主要规格 |
| 型号 |
tosmicron-sh6160in |
| x射线发生装置 |
160kv 200μa |
| 焦点尺寸 |
1μm |
| x射线检测器 |
x射线i.i. |
| x射线几何学倍率 |
1200倍 |
| 样品台尺寸 |
300mm×300mm |
| 外形尺寸 |
1300mm（w）×1650mm（d）×1945mm（h） |
| 质量 |
约2200kg |
tosmicron-s5000 系列 （标准倾斜型号)
• 特征
1. 搭载新开发的微焦开放管。灯丝实现原有的约3倍寿命（和本公司比）。
2. 搭载了tosmicronｰs系列共通的高性能软件和高速・高精度机械。实现舒适操作性和高性能。
3. 通过最大60°的检测器倾斜、可从倾斜方向透视。标准装备了通过同步追踪可修正追踪功能。
4. 大型样品台（600×350mm）可对应。
• 适合范围
1. ic电子元件的高放大检查
2. 表面封装元件的接合部检查
3. 小型精密元件检查
• 透视图像例
 |
同步追踪法
即便倾斜也能维持放大率・图像亮度。
|
• 规格
| 主要规格 |
| 型号 |
tosmicronｰs5110in |
| x射线发生装置 |
开放管，最大110kv，200μa，公称最小焦点3μm |
| 检测器 |
4/2英寸i.i. |
| 最大放大率（样品台面） |
约525倍 |
| 倾斜功能 |
检测器倾斜0～60° |
| 样品台尺寸 |
x410mm×y360mm（有效摄影范围350×300mm）（标准型号） |
| |
x600mm×y350mm（加大型号） |
| 装置外形尺寸（本体） |
w1150×h1670×d1430mm(标准型号） |
tosmicron-s4000 系列(标准机型)
• 特征
1. 搭载tosmicron-s系列共通的高性能软件和高速・高精度机械。实现舒适的操作性和高性能。
2. 大型样品台（600×350mm）可对应。
3. x射线管可选90kv、130kv共2种(密封管)。
4. 硬盘的2重化提升信赖性。
• 适合范围
1. ic・电子元件的检查
2. 封装元件的焊锡检查
3. 小型精密元件的检查
• 透视图像例
 |
 |
| ic的bonding线 |
封装的芯片电容 |
• 规格
| 主要规格 |
| 型号 |
s4090in |
s4130in |
| x射线管型号 |
密封管 |
|
| x射线规格 |
90kv,5μm |
130kv,5μm |
| 检测器 |
4/2英寸ii. |
|
| 样品台尺寸 |
410×360mm(有效摄影范围350×300mm)(标准) |
| |
600×350mm(加大样品台) |
| 外形尺寸(本体) |
w1150×h1790×d1095mm |
tosmicron-ch4000 系列 (简约倾斜机型)
方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的x射线传感技术，最适合封装基板的焊锡检查的系统。能得到bga和元件焊锡状态等的鲜明的x射线图像。此外、优越的用户界面可进行简单有效的检查。
• 特征
1. 搭载无需维护的密封管型微焦x射线发生装置
2. 搭载了可得到高图像表现能力、无几何形变的鲜明的图像的平板传感器检测器
3. 通过倾斜摄影可从倾斜方向观察
4. 搭载bga空洞测量软件
5. 通过pc画面可进行全部操作的用户界面
6. 不用挑选设置场所的简约设计
• 规格
| 机型 |
tosmicron-ch4090fd |
| x射线发生装置 |
90kv 200μa |
| 焦点尺寸 |
5μm |
| x射线检测器 |
fpd |
| 最大放大率 |
约160倍 |
| 样品台尺寸 |
400mm×350mm |
| 外形尺寸 |
1050mm(w)×1050mm(d)×1430mm(h) |
| 质量 |
约620kg |
tosmicron-c3100in
• 特征
100kv小型焦点x射线可检查各种样品
1. 方便生产线现场使用的立式机型
2. 直观易懂的面板操作
3. 新开发的画质改善软件可得到简单鲜明的图像
4. 样品便于送入取出的样品仓门
• 适合范围
| 1、ic封装内部检查： |
芯片的润湿性、封装空洞、bonding线 |
| 2、封装印刷基板： |
焊锡检查（bga、csp、芯片元件） |
| 3、电池、电解电容： |
电极构造检查 |
| 4、陶瓷、塑料、金属元件： |
空洞、裂缝等的检查 |
• 透视图像例
 |
 |
| 电解电容 |
铝零件（空洞） |
• 透视图像例
| 型 号 |
tosmicron-c3100in |
| 管电压范围 |
40～100kv |
| 最大管电流 |
0.83ma |
| 焦点尺寸 |
100μm |
| x射线检测器 |
x射线i.i. 4"/2" |
| 显示放大倍率 |
约27倍max. |
| 样品台 |
有效250×330mm |
| 检查位置匹配 |
激光光标 |
| 外形尺寸 |
w972.5×h1730×d1170mm |
| |
w700×h1730×d950mm（检查室本体） |
| 质量 |
约500kg |
| 选项 |
2轴样品旋转装置 ・打印机 |
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